MIRUC空氣坑 One-Touch Air Pit 真空鑷子 P 型與 N/O 型用途介紹

更新時(shí)間：2026-05-08

瀏覽次數(shù)：73

MIRUC One-Touch Air Pit 的 P 型與 N/O 型核心區(qū)別在于真空控制邏輯（氣路常開 / 常閉），直接決定了它們的安全特性、操作習(xí)慣和適用場景。

、核心原理與操作方式

P 型 (Push Type / 按壓吸附)

原理：按下按鈕 → 產(chǎn)生真空吸附；松開按鈕 → 真空切斷，釋放工件。

常態(tài)：無真空（通氣）

操作：按住吸、松手放

N/O 型 (Normally Open / 常開型)

原理：常態(tài)有真空吸附；按下按鈕 → 真空切斷，釋放工件。

常態(tài)：保持真空（吸氣）

操作：拿起吸、按下放

二、主要用途與適用場景對(duì)比

1. P 型 (Push Type) — 標(biāo)準(zhǔn) / 通用型

適合：需要精準(zhǔn)控制、頻繁取放、短時(shí)作業(yè)

半導(dǎo)體 / 電子：IC 芯片、電阻電容、LED、晶圓小片

精密組裝：鐘表零件、小型齒輪、珠寶 / 貴金屬

光學(xué) / 醫(yī)療：鏡片、光纖、微小醫(yī)療部件

特點(diǎn)優(yōu)勢

手指不累：僅拾取時(shí)用力，長時(shí)間操作不易疲勞

安全防落：意外松手即放，避免工件被帶飛

干凈：不接觸工件表面，無指紋、無劃傷

2. N/O 型 (Normally Open) — 安全 / 長時(shí)持取型

適合：需要長時(shí)間吸持、防掉落、高安全、自動(dòng)化配合

半導(dǎo)體 / 晶圓：大尺寸晶圓、薄晶片、易碎片（防止中途掉落）

精密檢測：長時(shí)間固定工件做外觀 / 尺寸檢查

危險(xiǎn) / 無塵環(huán)境：怕掉落污染、怕靜電損壞

自動(dòng)化 / 設(shè)備：與機(jī)械手、治具配合（斷電 / 斷氣仍能吸?。?/p>

特點(diǎn)優(yōu)勢

防掉落安全：斷氣、斷電、松手依然吸住

穩(wěn)定持?。洪L時(shí)間拿著不掉，適合檢查 / 裝配

操作省力：不用一直按，適合單手持取、另一只手輔助

三、選型建議（快速判斷）

選 P 型：

一般電子組裝、頻繁取放、手要輕松不累

怕工件被 “吸飛"、需要一松就放

普通小零件、短時(shí)間作業(yè)

選 N/O 型：

晶圓、大 / 薄 / 易碎件、高價(jià)值零件

必須防掉落、安全第一

長時(shí)間持取、檢查、斷氣也要吸住

自動(dòng)化設(shè)備、固定工位

四、型號(hào)與彎角選擇（補(bǔ)充）

兩種類型都有 0°~40°、40~90° 彎角及短柄可選：

0°~40°：淺彎，正面 / 上方取放

40°~90°：深彎，側(cè)面 / 深腔 / 狹窄空間作業(yè)

返回列表

MIRUC空氣坑 One-Touch Air Pit 真空鑷子 P 型 與 N/O 型用途介紹

MIRUC空氣坑 One-Touch Air Pit 真空鑷子 P 型與 N/O 型用途介紹