toho-tec 薄膜應力測量儀 FLX2320S/FLX2320R/FLX3300T 詳情介紹

更新時間：2026-04-13

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Toho-Tec（東朋科技/東邦科技）薄膜應力測量儀FLX2320S、FLX2320R和FLX3300T三款型號的用途差異：

Toho-Tec FLX系列薄膜應力測量儀用途差異對比

核心區(qū)別總覽

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| FLX2320S | 3~8英寸 | 有（室溫~500°C） | 手動 | 230V | 熱應力分析型（標準款）

| FLX2320R | 3~8英寸 | 無（僅室溫） | 自動 | 100V | 高產(chǎn)能自動測量型

| FLX3300 T | 6~12英寸 | 有（室溫~500°C） | 手動 | 230V | 大尺寸晶圓熱應力分析型

各型號詳細用途說明

FLX2320S — 熱應力分析標準型

核心用途：需要溫度依賴性分析的研發(fā)和質(zhì)量控制

溫度范圍：室溫至500°C（可選配低溫單元擴展至-65°C）

適用場景：

薄膜沉積工藝的溫度循環(huán)應力研究

熱膨脹系數(shù)測定

應力松弛、水分演變等熱特性分析

相變溫度下的應力行為研究

特點：內(nèi)置升溫/降溫模擬系統(tǒng)，最大升溫速率約25°C/分鐘

FLX2320R — 高產(chǎn)能自動旋轉(zhuǎn)型

核心用途：大規(guī)模生產(chǎn)線上的快速、自動化應力測量

溫度范圍：僅支持室溫測量（無加熱功能）

適用場景：

生產(chǎn)線上的批量晶圓檢測

需要自動旋轉(zhuǎn)樣品進行多軸掃描的3D應力分布測量

統(tǒng)計過程控制（SPC）應用

無需溫度測試的常規(guī)質(zhì)量控制

特點：配備自動旋轉(zhuǎn)臺，可圍繞任意角度旋轉(zhuǎn)樣品執(zhí)行多次掃描，實現(xiàn)自動3D繪圖

FLX3300T — 大尺寸晶圓熱應力型

核心用途：大尺寸晶圓（12英寸）的熱應力分析

溫度范圍：室溫至500°C（可選配-65°C低溫）

適用場景：

300mm（12英寸）大直徑晶圓的應力測量

先進制程節(jié)點的大尺寸硅片研發(fā)

大尺寸GaN、SiC等化合物半導體基板分析

特點：支持6-12英寸樣品，掃描范圍達300mm，但升溫速率略低（最大15°C/分鐘）

選型建議

| 用戶需求 | 推薦型號 | 理由

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| 需要研究薄膜在不同溫度下的應力變化 | FLX2320S或 FLX3300T | 具備完整的溫控系統(tǒng)

| 生產(chǎn)線快速檢測，無需溫度測試 | FLX2320R | 自動旋轉(zhuǎn)提高效率，成本更低

| 處理12英寸大晶圓 | FLX3300T | 支持300mm樣品的溫控型號

| 需要全自動3D應力分布圖 | FLX2320R | 自動旋轉(zhuǎn)功能可生成完整3D Mapping

| 研發(fā)新材料的熱特性 | FLX2320S | 溫控范圍寬，支持-65°C低溫選項

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