使用羅慕路斯工作站和拉下斷裂點(diǎn)平臺(tái)螺柱拉伸測(cè)試可對(duì)涂層或芯片的粘附力/附著力進(jìn)行
定量測(cè)量。這螺柱拉伸涂層附著力通過將釘形螺柱的預(yù)環(huán)氧涂層面粘合到樣品表面，然后
施加精確的垂直受控速率的力，直到樣品失效。我們的70 MPa（10，000 psi）環(huán)氧樹脂
幾乎可以粘合任何固體，如果使用小螺栓，則應(yīng)力較低，并且在聚合前從瓷釉狀變?yōu)樗疇睢?/trans>
這優(yōu)化了精確的垂直螺柱安裝。專有的高強(qiáng)度環(huán)氧樹脂用于大面積焊接，如芯片焊接或SM
T測(cè)試。可以使用固化溫度較低的環(huán)氧樹脂。
螺柱拉伸涂層附著力
該測(cè)試適用于任何涂層的評(píng)估。只需選擇所需的測(cè)量單位，將準(zhǔn)備好的樣品插入儀器進(jìn)行自
動(dòng)分離。同一夾具用于軸向引線拉伸強(qiáng)度和粘合介質(zhì)強(qiáng)度測(cè)試。
螺柱拉伸芯片焊接強(qiáng)度
使用Romulus工作站和下拉斷裂點(diǎn)平臺(tái)，螺柱拉伸測(cè)試可定量測(cè)量涂層或芯片的附著力/粘
附力。這螺柱拉伸芯片焊接強(qiáng)度通過將釘形螺柱的預(yù)環(huán)氧涂層表面粘合到樣品表面進(jìn)行測(cè)試，
然后施加精確的垂直受控速率的力，直到樣品失效。我們的70 MPa（10，000 psi）環(huán)氧樹
脂幾乎可以粘合任何固體，如果使用小螺栓，則應(yīng)力較低，并且在聚合前從瓷釉狀變?yōu)樗疇睢?/trans>
這優(yōu)化了精確的垂直螺柱安裝。一種特殊的高強(qiáng)度環(huán)氧樹脂用于大面積焊接，如芯片焊接或
SMT測(cè)試?？梢允褂霉袒瘻囟容^低的環(huán)氧樹脂。
螺柱拉伸芯片焊接強(qiáng)度
該模塊支持符合Mil標(biāo)準(zhǔn)的芯片焊接、SMD和其他焊接元件測(cè)試。883方法2027。這將需要
基本羅慕路斯不包括的某些設(shè)施和用品。
芯片焊接剪切
快速芯片粘合測(cè)試無需樣品制備，幾秒鐘內(nèi)即可完成。按照Mil標(biāo)準(zhǔn)。883，
方法2019，通過X、Y、Z和旋轉(zhuǎn)調(diào)整使樣品與剪切工具接觸。剪切楔被壓向
部件邊緣，直到破壞。非常適合SMD元件。
三點(diǎn)彎曲
彎曲斷裂點(diǎn)通過最大外部纖維應(yīng)力分析，測(cè)量功能涂層的彎曲斷裂模量或應(yīng)
力引起的變化，如磁致伸縮。快速無的可的爭(zhēng)的議的質(zhì)量控制分析，用于剔除陶瓷
的不當(dāng)化學(xué)或燒制時(shí)間表。提供先進(jìn)的應(yīng)力/應(yīng)變?cè)O(shè)施。
可拉長(zhǎng)的
這拉伸斷裂點(diǎn)模塊執(zhí)行拉伸測(cè)試，范圍從簡(jiǎn)單的拉伸斷裂強(qiáng)度到低到中等載荷
的應(yīng)力/應(yīng)變。拉伸測(cè)試樣品被夾在Romulus夾具和模塊的一個(gè)相同的向下夾具
之間。以恒定的加載速率拉動(dòng)樣品。用于科學(xué)級(jí)材料分析的全自動(dòng)ASTM應(yīng)力/
應(yīng)變分析是可選的。
quadgroupinc 薄膜密著強(qiáng)度測(cè)定機(jī) 粘合劑和材料特性測(cè)試Pull Down 的介紹
更新時(shí)間：2024-04-22 
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